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博通发布针对400G应用支持低于8W功耗光模块应用的7nm工艺400G DSP芯片

日期: 2018-12-03
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        博通公司Broadcom已发布其针对数据中心和云架构的7nm工艺400G PAM-4 PHY芯片BCM87400。该芯片基于博通最新的7nm Centenario 112G PAM-4 DSP平台,提供第一流的400G 8:4 gearbox和低功耗性能,确保超级数据中心和云网络的400GbE 链路部署。

 

        博通指出,随着连接新一代支持高密度高速率交换机更多部署100G单波长光模块,网络骨干也正迅速向400GbE升级。对高速连接的爆发性需求背后是5G, 人工智能,机器学习等新应用。相比利用当前的16nm 400G PHY芯片的光模块的12W功耗,新的7nm 400G PHY芯片支持低于8W的光模块功耗。

 

BCM87400的主要特点包括:

    业界领先的DSP性能,更高功效,支持DR4/FR4光模块满足IEEE标准和MSA规范

    支持DR/FR光模块标准交换机应用的DSP平台

    用户侧接口满足CEI-28G/56G LR规范,支持长距离应用

    IEEE 802.3bs标准兼容的KP4和端到端FEC旁路应用

    经过验证的PAM-4架构,支持包括EML, DML和硅光器件多种光器件

    优化的设计,支持同博通交换ASIC和ASSP芯片更好的互通,支持28Gbaud PAM-4和NRZ SerDes架构

 

        博通公司物理层产品线总经理,高级VP Lorenzo Longo表示,随着诸如博通Tomahawk 3这样的12.8Tbps交换芯片的正式推出,超大数据中心运营商和云服务提供商将更多利用400GbE端口满足不断增长的带宽需求。博通新的7nm Centenario PAM-4 DSP是高密度400G连接的QSFP-DD和OSFP光模块的关键。这一产品的推出势必加快400GbE的部署。

博通发布针对400G应用支持低于8W功耗光模块应用的7nm工艺400G DSP芯片

        BCM87400已经可以开始送样。


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