◆ 热插拔SFP/SFP+封装，符合SFP/SFP+ MSA ,IEEE 802.3TM-2002标准协议◆ 速率支持1.25Gbps或者10G双向数据传输◆ 紧凑型RJ-45连接口◆ 1000BASE-T或者10GBASE-T接口，可在SERDES接口主机系统运行◆ 可从EEPROM读取产品详细信息◆ 可经串行总线连接物理层芯片◆ 可在SGMII接口主机系统10/100/1000Mbps或者100Mb~10Gb速率使用◆ 低功耗◆ 全金属外壳封装降低电磁干扰◆ 满足EMI、ESD、RoHS-6要求◆ 工作温度：0℃~70℃或者-40~85℃
◆ 热插拔QSFP+封装，符合QSFP+ MSA ,IEEE 802.3及OTN标准协议◆ 支持40Gb/s双向传输速率◆ 850nm VCSEL Laser，PIN Photo-detector Receiver◆ 电接口符合SFF-8431标准协议◆ 最远传输距离300m@MMF◆ 满足EMI、ESD、RoHS-6要求◆ 工作温度：0℃~70℃
◆ 热插拔SFP+封装，符合SFP+ MSA ,IEEE 802.3标准协议◆ 符合SDH STM64/SONET OC-192/10G FC传输标准◆ 支持9.9Gbps到11.3Gbps多协议◆ 1270~1610nm 18个CWDM波长可选◆ DWDM 100GHz ITU Grid C波段波长可选◆ 双纤LC接口◆ I2C接口◆ 低功耗◆ 支持数字诊断功能◆ 支持从10KM到100KM多种传输距离◆ 满足EMI、ESD、RoHS-6要求◆ 工作温度：0℃~70℃或者-40~85℃
◆ 热插拔QSFP28封装，符合QSFP28 MSA ,IEEE 802.3及OTN标准协议◆ 4个独立的全双工通道，每个信道最高达28Gbps◆ 850nm VCSEL Laser，PIN Photo-detector Receiver◆ 电接口符合SFF-8431标准协议◆ 最远传输距离100m@MMF◆ 满足EMI、ESD、RoHS-6要求◆ 工作温度：0℃~70℃
◆ 热插拔XFP封装，符合XFP MSA ,IEEE 802.3标准协议◆ 符合SDH STM64/SONET OC-192/10G FC传输标准◆ 支持9.9Gbps到11.3Gbps多协议◆ 1270~1610nm 18个CWDM波长可选◆ DWDM 100GHz ITU Grid C波段波长可选◆ 双纤LC接口◆ I2C接口◆ 低功耗◆ 支持数字诊断功能◆ 支持从10KM到100KM多种传输距离◆ 满足EMI、ESD、RoHS-6要求◆ 工作温度：0℃~70℃或者-40~85℃
◆ 热插拔QSFP+封装◆ 支持40Gb/s双向传输速率◆ 无源线缆,AWG30/AWG28/AWG26/AWG24◆ 阻抗100欧姆◆ 最远传输距离可达7M◆ 满足EMI、ESD、RoHS-6要求◆ 工作温度：0℃~70℃
◆ 热插拔SFP+封装，符合SFP+ MSA ,IEEE 802.3标准协议◆ 符合SDH STM64/SONET OC-192/10G FC传输标准◆ 支持9.9Gbps到11.3Gbps多协议◆ 内部集成1270nm/1330nm波分复用器◆ 单纤LC接口◆ 管理端和诊断端双线接口◆ 低功耗◆ 支持数字诊断功能◆ 支持从10KM到80KM多种传输距离◆ 满足EMI、ESD、RoHS-6要求◆ 工作温度：0℃~70℃或者-40~85℃
◆ 热插拔QSFP28封装◆ 支持100Gb/s传输速率◆ 无源线缆,AWG30/AWG28/AWG26/AWG24◆ 阻抗100欧姆◆ 最远传输距离可达5M◆ 满足EMI、ESD、RoHS-6要求◆ 工作温度：0℃~70℃
◆ 热插拔CFP4封装，符合CFP4 MSA ,IEEE 802.3及OTN标准协议◆ 支持103.1Gb/s及112Gb/s速率◆ 4个独立全双工通道，每个信道带宽最高可达28Gbps◆ 支持Infiniband EDR◆ 采用4*25Gbps VCSEL/EML激光器◆ 4*25Gbps 电接口◆ 采用MDIO管理接口，支持数字诊断功能◆ 最远传输距离可达10km@SMF，100M@MMF◆ 满足EMI、ESD、RoHS-6要求◆ 工作温度：0℃~70℃