INNOViON是世界上最大的离子注入服务提供商，在全球范围内拥有30台注入器，支持最大300毫米晶圆的半导体材料处理方面的独特功能。INNOViON的工艺能够掺杂各种半导体材料，包括碳化硅、砷化镓、磷化铟和硅，以生产先进的器件。
II-VI首席执行官Vincent D.(Chuck) Mattera Jr.博士表示：“Ascatron和INNOViON的技术平台都是同类产品中最好的，并且是对我们市场领先的SiC衬底、我们在全球的大规模晶圆制造工厂，以及我们最近从GE公司获得许可的SiC器件技术的完美补充。我们将继续使用先进的材料和组件为现有客户提供服务，同时我们将结合这些功能，打造世界上最先进的内部垂直集成的150nm SiC技术平台之一。”
作为其垂直整合战略的一部分，II-VI正利用其广泛的工程材料和光电器件技术以及其在全球的制造能力，通过开发高性能化合物半导体器件，来扩大规模和实现创新。
