博通指出，随着连接新一代支持高密度高速率交换机更多部署100G单波长光模块，网络骨干也正迅速向400GbE升级。对高速连接的爆发性需求背后是5G, 人工智能，机器学习等新应用。相比利用当前的16nm 400G PHY芯片的光模块的12W功耗，新的7nm 400G PHY芯片支持低于8W的光模块功耗。
BCM87400的主要特点包括：
业界领先的DSP性能，更高功效，支持DR4/FR4光模块满足IEEE标准和MSA规范
支持DR/FR光模块标准交换机应用的DSP平台
用户侧接口满足CEI-28G/56G LR规范，支持长距离应用
IEEE 802.3bs标准兼容的KP4和端到端FEC旁路应用
经过验证的PAM-4架构，支持包括EML, DML和硅光器件多种光器件
优化的设计，支持同博通交换ASIC和ASSP芯片更好的互通，支持28Gbaud PAM-4和NRZ SerDes架构
博通公司物理层产品线总经理，高级VP Lorenzo Longo表示，随着诸如博通Tomahawk 3这样的12.8Tbps交换芯片的正式推出，超大数据中心运营商和云服务提供商将更多利用400GbE端口满足不断增长的带宽需求。博通新的7nm Centenario PAM-4 DSP是高密度400G连接的QSFP-DD和OSFP光模块的关键。这一产品的推出势必加快400GbE的部署。
