BCM87400 — 首款7nm 400G PAM4 PHY芯片
博通公司物理层产品部门高级副总裁兼总经理Lorenzo Longo表示：“随着市场上12.8 Tbps交换机的可用性普遍提升（例如博通Tomahawk 3交换机），超大规模数据中心运营商和云服务提供商将在这类交换机上部署400GbE端口，以满足客户持续增长的高带宽需求。我们的低功耗7nm Centenario PAM4 DSP芯片可满足使用QSFP-DD或OSFP光模块的高密度400G连接要求，这有助于400GbE网络基础设施向前发展。
目前16nm PHY系列芯片已在单波长100G光器件样品测试中得到运用，意味着7nm Centenario 400G PHY芯片将促进400G光模块在超大数据中心的大规模部署。”
LightCounting市场研究首席分析师Dale Murray评论道：“业界首款7nm 400G PAM4 PHY芯片的出现，体现了博通公司在PAM4市场板块的技术领导力。跟目前可用的CMOS解决方案相比，每个400G光模块降低4W功耗的意义非常重大，因为在超大规模网络部署向400G光模块演进过程中，它可以有效缓解市场对功耗的担忧。
关于BCM87400
博通公司BCM87400系列器件具有业界最高性能和最低功耗的单芯片400GbE PAM4 PHY收发器平台能力，在DR4/FR4/LR4光学链路中可驱动基于56Gbaud的112 Gb/s PAM4四通道。在400GbE模式中，BCM87400可将系统端的53 Gb/s (基于26-Gbaud PAM4)八通道转化为106 Gb/s（基于53Gbaud PAM4）四通道。BCM87400的出现充实了博通公司市场领先的PAM4 PHY技术平台，并率先向业界演示基于7nm CMOS工艺运作的400G PAM-4 PHY收发器有效案例。
博通公司BCM87400型号更多特征包括：
1、“业界领先”的DSP性能和功率，使得DR4/FR4光模块满足IEEE标准和MSA规范。
2、支持传统交换机应用的DR/FR光模块
3、客户侧接口符合CEI-28G / 56G LR规范，可支持长距离（LR）通道
4、符合IEEE 802.3bs标准KP4和端到端FEC旁路运作
5、一种可支持多个光学前端，例如EMLDML和硅光子的PAM4架构
6、采用28-Gbaud PAM4 和NRZ SerDes架构，可优化博通交换机ASICs和ASSPs的互操作性
应用领域：
1、超大云数据中心网络
2、有线基础设施
3、400Gb/s QSFP-DD/PSFP光模块
